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解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

更新时间:2022-01-10

本文摘要:OFweek半导体灯光网:虽然看上去在特性的方面是非常的不俗,不过实质上还是有一些缺点的,就像在使用寿命上,只有3,000小时左右,再行再加价格太贵也是不更容易解决问题事情,也许价格太贵的问题可以花上一点时间就可以上升一些,但是以现在30万日圆的水准来看的,要降至3,000甚至300日圆,那就必须10年以上的时间。 就今天而言,白光LED仍旧不存在着闪烁皆一性不欠佳、堵塞材料的寿命不宽,而无法充分发挥白光LED被期望的应用于优点。

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OFweek半导体灯光网:虽然看上去在特性的方面是非常的不俗,不过实质上还是有一些缺点的,就像在使用寿命上,只有3,000小时左右,再行再加价格太贵也是不更容易解决问题事情,也许价格太贵的问题可以花上一点时间就可以上升一些,但是以现在30万日圆的水准来看的,要降至3,000甚至300日圆,那就必须10年以上的时间。  就今天而言,白光LED仍旧不存在着闪烁皆一性不欠佳、堵塞材料的寿命不宽,而无法充分发挥白光LED被期望的应用于优点。但就市场需求层面来看,不仅一般的灯光用途,随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用大力的经常出现,使得合适研发平稳白光LED的技术研究成果也就非常的被关心。

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  藉由提升晶片面积来减少闪烁量  希望提高白光LED的闪烁效率,目前有两大方向,就是提升LED晶片的面积,也就是说,将目前面积为1m㎡的小型晶片,将闪烁面积提升到10m㎡的以上,藉此减少闪烁量,或把几个小型晶片一起PCB在同一个模组下。  虽然,将LED晶片的面积不予大型化,藉此需要取得低多的亮度,但因过大的面积,在应用于过程和结果上也不会经常出现适得其反的现象。所以,针对这样的问题,部分LED业者就根据电极结构的改进,和覆晶的结构,在晶片表面展开改进,来超过50lm/W的闪烁效率。

  例如在白光LED覆晶PCB的部分,由于闪烁层很相似PCB的附近,闪烁层的光向外部即会时,因此电极会被遮挡的优点,但缺点就是所产生的冷不更容易减弱。  而并非展开晶片表面提高后,再行再加减少晶片面积就意味著可以一口气托昇亮度,因为当光从晶片内部向外衍射时,晶片中这些提高的部分无法展开光线,所以在取光上不会受到一点容许,根据计算出来,最佳充分发挥光效率的LED晶片尺寸是在7m㎡左右。

  利用PCB数个小面积LED晶片较慢提升闪烁效率  和大面积LED晶片比起,利用小功率LED晶片PCB成同一个模组,这样是需要较慢超过高亮度的拒绝,例如,Citizen就将8个小型LEDPCB在一起,让模组的闪烁效率超过了60lm/W,可谓是业界的首例。  但这样的作法也引起的一些顾虑,因为是将多颗LEDPCB在同一个模组上,所以在模组中必需重复使用一些绝缘材料,以免导致LED晶片间的短路情况再次发生,不过,如此一来就不会减少了不少的成本。


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