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NVIDIA反超联发科挤进IC设计TOP3

更新时间:2021-12-25

本文摘要:现在主流的半导体或IC (IC )公司只有Intel、Samsung等设计和生产两种万能型,两种是高通、AMD、NVIDIA等无FA的设计,三种是完整的代工厂,例如台湾积体电路制造、NVIDIA等如果全部计算上榜,收益第一的是三星,其次是Intel,再次台湾积体电路制造。当然,其中技术含量最低的是IC设计,根据Digitimes,TRI(TopologyResearchInstitute )以第二季度的收益为参考进入IC设计公司。

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现在主流的半导体或IC (IC )公司只有Intel、Samsung等设计和生产两种万能型,两种是高通、AMD、NVIDIA等无FA的设计,三种是完整的代工厂,例如台湾积体电路制造、NVIDIA等如果全部计算上榜,收益第一的是三星,其次是Intel,再次台湾积体电路制造。当然,其中技术含量最低的是IC设计,根据Digitimes,TRI(TopologyResearchInstitute )以第二季度的收益为参考进入IC设计公司。

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结果,博通(Broadcom )以43.7亿美元获得首位,其次是高通、收益40.5亿美元。第三名迄今为止是连发科,但由于手机SoC的购买差异,特别是X20/X30/P20销售不够,连发科在前十名中唯一的Q2收益下降了(另一个是Marvell恩爱电子),结果被NVIDIA打破。

据报道,联发科Q2的收益比去年下降了19.9%至18.7亿美元。


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